第243節(jié) 手機RF射頻功率放大器

　　在會議室，李飛解釋手機射頻PA在工藝材料上可分為CMOS和GAas這兩種工藝的區(qū)別…，以及，在未來市場的分析…。

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　　不過，李飛并沒有說出，在21世紀(jì)，2G手機是完全使用CMOS工藝的射頻PA芯片，在3G手機上CMOS和Gaas各為一半，但是，由于CMOS工藝的問題，在4G和5G手機上，還處研發(fā)階段...。

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　　那么，根據(jù)重生前的記憶，CMOS工藝的射頻P...